中科光芯完成新一轮融资 加快5G基站建设及光芯片产能扩充

  ICC讯 近日，光通信芯片和器件制造商福建中科光芯光电科技有限公司（FuJian Z.K. Litecore，Ltd. 简称中科光芯）正式宣布完成新一轮数亿元人民币融资，本轮融资由君联资本领投，厦门建发集团、复星集团参与投资。

     据悉，本轮融资将用于5G基站和数据中心25G DFB光芯片和光模块以及可调谐系列产品的产能扩充。

  中科光芯成立于2011年，由中科院福建物质结构研究所课题组组长、博士生导师，拥有二十多年半导体激光器研发及光电子集成制程平台经验的苏辉博士创立。公司拥有完整的外延生长、芯片微纳加工及器件封装产业线，现有产品包括外延片、芯片、TO器件、蝶形器件、PON器件、光模块等，是一家真正拥有独立自主知识产权，具备独立设计光芯片和器件以及量产能力的高新技术企业。

  中科光芯在福州、石狮和深圳均建有研发中心、生产线，年销售量超过几千万颗光芯片及器件，产品得到了中兴、华为等国内主流通讯厂商的认可。同时，中科光芯与特发信息、国盾量子、中兴光子等企业开展科研合作，项目涉及硅光、量子通讯等前瞻性产业，与中科院物构所、中科院半导体所、清华大学等科研单位及高校开展产学研合作，承接了众多前沿科研项目。

     中科光芯创始人、董事长苏辉博士表示：“光芯片及器件产业是朝阳产业，也是民族振兴的基础性产业。中科光芯十年磨一剑，不仅实现了外延结构设计原理上的关键难点突破，而且解决了InP基MQWs一次生长及其二次再生长工艺技术难题，同时，公司实现了从外延到器件/模块的产业链垂直整合。

     君联资本、复星创富、建发新兴资本等国内知名投资机构的加持，必将给中科光芯带来新的动能，帮助我们迅速抢占高端光芯片和模块市场。2021年，我们的目标是加大高端半导体激光器芯片出货量，并实现在高端器件与模块上有相应的突破。”